PCBA加工時需要注意哪些問題？
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添加日期：2018-11-01
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PCBA是PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .今天美達電子就來為大家分享PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？
1.從冷藏區(qū)拿出的錫膏必須先在室溫下回溫。目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若不回溫，則在PCBA加工時容易產(chǎn)生錫珠；
2.質(zhì)量方針為：全面品管﹑遵循流程﹑保證供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量；所有人參與﹑高效處理﹑追求零缺陷；
3.錫膏的成份包括：金屬粉末﹑抗垂流劑﹑助焊劑﹑溶濟﹑活性劑；按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，分別占63%、37%﹐熔點為183℃；4. 機器文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；
5.SMT貼片加工的PCB定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；
6. 絲印為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的絲印為485；
PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？現(xiàn)在大家知道了嗎？希望本文可以幫助到有需要的朋友們，如果大家有PCBA加工相關(guān)的需求的話，歡迎來電咨詢。