1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。

2、由于無鉛合金的潤(rùn)濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。

3、由于無鉛合金的潤(rùn)濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。

4、無鉛合金熔點(diǎn)高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。

5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時(shí)如果水未完全揮發(fā),會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間,手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛焊接長(zhǎng)一些。

6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。

開發(fā)新型活性更強(qiáng)、潤(rùn)濕性更好的助焊劑,要與預(yù)熱溫度和焊接溫度相匹配,而且要滿足環(huán)保要求的無鉛免清洗助焊劑適應(yīng)無鉛焊接的需要。