再流焊是SMT貼片加工的關鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴重的安全和質(zhì)量事故。

一、注意事項

1、SMT貼片再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接

2、焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。

3、當設備出現(xiàn)異常情況時，應立即停機。

4、基板的尺寸不能大于傳送帶寬度，否則容易發(fā)生卡板事故。

5、焊接前根據(jù)貼片加工工藝文件規(guī)定或元器件包裝說明，對不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護措施(屏蔽)或不進行再流焊，采用手工焊，或焊接機器人進行后焊。

6、焊接進行過程中嚴防傳送帶產(chǎn)生振動，否則會造成元器件移位和焊點擾動。

7、定時測量再流焊爐排風口處的排風量，排風量直接影響焊接溫度。

二、緊急情況處理

01卡板

1、如果出現(xiàn)卡板情況，不要再往爐內(nèi)送板

2、打開爐蓋，把板拿出。

3、找出原因，采取指施

4、待溫度達到要求后，再維續(xù)焊接。

02報警

如果出現(xiàn)報警情況，應停止焊接，檢查報警原因，及時處理

03突然停電

1、出現(xiàn)停電時，不要再往爐內(nèi)送板。由于有UPS后備電源的支持，傳送帶或導軌會繼續(xù)運行。待表面組裝板運行到爐口，把表面組裝板全部接出后，打開爐蓋，冷卻后，方可停機

2、意外情況下，如UPS有故障時，用活扳手夾住出口處的電動機方軸，使之旋轉，盡快將PCB從爐內(nèi)傳送出來。