SMT貼片加工和DIP插件加工之后一般是需要對(duì)電路板進(jìn)行清洗的，那么這樣做有什么必要性嗎？既然很多板子都會(huì)有這樣有這樣一道工序，那么很顯然是有這樣做是有道理的，在SMT加工的過程中錫膏和助焊劑其實(shí)會(huì)在電路板上產(chǎn)生一些殘留物，這些殘留物中的會(huì)存在有機(jī)酸、電離子等成分，如有機(jī)酸等會(huì)腐蝕電路板，而一些殘留物還會(huì)導(dǎo)致短路等不良現(xiàn)象。在SMT貼片加工之后進(jìn)行清洗可以有效的預(yù)防化學(xué)腐蝕并提高板子的使用壽命和可靠度。

1、外觀和電性能要求  SMT貼片的污染物最直觀的影響是電路板的外觀，如果在高溫高濕的環(huán)境中放置或使用，可能出現(xiàn)殘留物吸潮發(fā)白現(xiàn)象。由于組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝和01005等，元件和電路板之間的距離縮小，尺寸微型化，組裝密度也越來越大。

2、三防漆涂覆需要  在進(jìn)行表面涂覆之前，沒有清洗掉的樹脂殘留物會(huì)導(dǎo)致保護(hù)層分層或出現(xiàn)裂紋；活性劑殘留物可能引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，導(dǎo)致涂層破裂保護(hù)失效。

3、免清洗也需要清洗  按照現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，SMT代工代料中免清洗的意思是說殘留物從化學(xué)的角度看是安全的，不會(huì)對(duì)電路板產(chǎn)線任何影響，可以留在電路板上。但是在一些高標(biāo)準(zhǔn)的行業(yè)和產(chǎn)品上，免清洗焊劑也是不安全的，也需要進(jìn)行清洗。