電路板貼裝前的這些準備工作一定要做!
SMT貼片加工中元器件貼裝前的準備工作是非常重要的,一旦出了問題,無論在生產(chǎn)過程中或者是在產(chǎn)品檢驗時查出問題,都會造成不同程度的損失。那么在SMT元器件貼裝前我們需要做好哪些準備工作呢?下面美達電子貼片加工廠小編就為大家整理介紹。
一、設(shè)備的狀態(tài)檢查:
開機前SMT貼片加工廠操作人員必須檢查以下內(nèi)容,以確保安操作。
(1)檢查壓縮空氣源的氣壓是否達到設(shè)備要求,應(yīng)達到6kg/cm2以上。
(2)檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭、吸嘴庫托盤架周圍或移動范圍內(nèi)是否有雜物。必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)范開機。
(3)按元器件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器并正確安裝元器件:
供料器的拾片中心需要定期檢測。安裝編帶供料器時,必須將元器件的中心對準供料器的拾片中心,如果有偏離,必須及時調(diào)整供料器的拾片中心。
二、貼裝前元器件檢查工作:
(1)根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料(pcb、元器件)并進行核對;
(2)對于已經(jīng)開啟包裝的pcb,我們需要根據(jù)開封時間的長短和是否受潮或者污染等具體情的況,從而對其進行清洗以及烘烤處理。
(3)對于有防潮要求的器件,檢查是否受潮,對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡,當指示濕度>20%(在23℃±5℃時 讀取),說明器件已經(jīng)受潮,對受潮器件進行去潮處理。
新鄉(xiāng)美達電子公司擁有一支專業(yè)、精干、高效的管理及工程技術(shù)隊伍,能迅速解決生產(chǎn)制程中及客戶反饋的各種問題,保證產(chǎn)品質(zhì)量持續(xù)穩(wěn)定。目前公司現(xiàn)擁有5條SMT貼片生產(chǎn)線,分為有鉛和無鉛生產(chǎn)線,加工能力可達貼裝1500萬點/日,實力顯著。有需要可直接撥打電話咨詢!
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