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PCB制造可加工性設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題
PCB可加工性設(shè)計(jì)(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指設(shè)計(jì)PCB時(shí)要考慮到后期電路板生產(chǎn)的主題SMT加工廠的制造能力。
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SMT貼片首件表面組裝板焊接檢驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)
一、首件表面組裝板焊接將經(jīng)過(guò)貼裝、檢驗(yàn)合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度級(jí)慢地進(jìn)入爐內(nèi)，經(jīng)過(guò)升溫區(qū)、
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SMT貼片加工焊膏通用工藝介紹
其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應(yīng)用較為普遍的方法。今天美達(dá)小編和大家一起重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù)。
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SMT貼片加工元器件移位的常見(jiàn)原因
過(guò)爐后smt貼片加工元器件會(huì)出現(xiàn)移位現(xiàn)象。今天美達(dá)小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)SMT貼片加工元器件移位的常見(jiàn)原因。
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PCBA加工免洗焊接技術(shù)
傳統(tǒng)的清洗工藝對(duì)環(huán)境有破壞作用，免洗焊接技術(shù)就成為解決這一問(wèn)題較為合適的方法。今天美達(dá)小編就和大家來(lái)聊聊PCBA加工免洗焊接技術(shù)
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SMT貼片加工如何正確實(shí)施無(wú)鉛工藝
一、根據(jù)國(guó)內(nèi)外經(jīng)驗(yàn)，SMT貼片加工中正確實(shí)施無(wú)鉛工藝必須要做好以下幾點(diǎn)：
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