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除掉貼片加工中多余的錫膏 美達電子有絕招
如果在做smt過程中，對材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會出現(xiàn)缺陷的。今天美達電子的小編就來簡單介紹一下三種除掉多余錫膏的方法！
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這四種方法可以預(yù)防貼片加工中的焊料飛散
貼片加工焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯位，塌邊有關(guān)。今天新鄉(xiāng)美達電子的小編就來給大家介紹一下焊料飛散的預(yù)防方法
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PCBA加工中遵守操作規(guī)則可以事半功倍！
美達電子提醒大家在PCBA貼片加工中，應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產(chǎn)品.終的使用質(zhì)量，并減少元器件的損壞，降低成本。
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美達電子無鉛錫膏管狀印刷的性能特點
管狀印刷無鉛錫膏是專為管狀印刷工藝設(shè)計的錫膏。由于印刷工藝不同，管狀印刷無鉛錫膏與普通的SMT無鉛錫膏的性能特點也有所不同，下面美達電子簡單介紹一下無鉛錫膏管狀印刷的性能特點。
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