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pcb組裝后組件檢測(cè)方法
貼片加工組裝后組件檢測(cè)內(nèi)容。在表面組裝完成之后，需要對(duì)表面組裝組件進(jìn)行.后的質(zhì)量檢測(cè)，其檢測(cè)內(nèi)容包括以下幾個(gè)方面。
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不同PCBA加工產(chǎn)品的錫膏如何選擇?
不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項(xiàng)：
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SMT貼片加工的工藝要求
smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。
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SMT貼片加工中防靜電的要求
在電路板的貼片加工中，防靜電一直是品質(zhì)管控中的重中之重，細(xì)節(jié)之中透露著一個(gè)SMT加工廠對(duì)自身的要求，以及對(duì)客戶的負(fù)責(zé)程度
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PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊出現(xiàn)缺陷怎么辦
為什么PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊出現(xiàn)缺陷問(wèn)題? 下面美達(dá)小編給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法
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PCB飛針式在線測(cè)試操作
對(duì)于不能使用針床測(cè)試的印制電路板，可以使用飛針式在線測(cè)試儀。測(cè)試作業(yè)時(shí)，根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序，移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處與之接觸，各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開(kāi)/短路測(cè)試或元器件測(cè)試。
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